SMT 加工   PCB 打樣   PCB Layout   OEM   韌體設計   電子抄板
硬體設計   產品維修   IC 破解   BGA 植球、測試   樣品製作   客制測試座
您當前的位置:網站首頁 >> 產品中心
BGA

特點:

1.便於操作維修。

2.不受PCB板機構限制。

3.有無錫球皆可測試.

4.可加掛風扇執行長時間燒機測試

5.探針壽命可達到1萬次以上.

BGA測試座

結構:

結構由下至上依次分為:

(1)轉接板——(2)套管——(3)固定板——(4)治具下層——(5)高彈性固定鋼片——(6)治具上層——(7)探針——(8)護

板——(9)散熱鋁蓋; 環環相接,缺一不可


分類介紹:

1、轉接板:BGA治具與PCB板轉接橋樑,可靈活的使測試座與板子組裝及拆卸,為日常操作提供便於維修和拆裝的特點.

2、固定板:保護套筒的作用,固定板可以上下移動,以便測試座靈活插拔.


3、套管:材質磷青銅與鍍金,其結構與轉接針和探針的緊密連接,阻值降到最小,確保信號的良好傳遞。

4、上層和下層:將套管和固定鋼片構成一整體,其連接方法用小圓柱固定.


5. 探針:二段式高彈性四爪狀探針經熱處理之鈹銅或高碳鋼,鍍銠,確保與BGA良好接觸.

6、護板:其精密度使BGA準確的定位,和保護探針的作用!

7、鋁蓋:採用鋁合金材料製作,使測試座測試過程中BGA良好的散熱,和固定BGA測試.

BGA測試操作注意問題

1、動作要規範,壓扣及支開固定鋼片的力度要適當,具要盡可能使鋼片左右兩邊的受力均勻,即左右兩邊的壓扣及支開要交遞進行,這樣可以增加測試治具的使用壽命。

2、任何對測試漢具的操作都必須在斷電的情況下進行,否則很有可能會燒壞測試治具及周邊測試設備

3、測試時要注意觀察測試狀況,如發現點不亮或者診斷卡產生閃爍的現象,請立即關閑電源,避免燒壞測試設備。

4、如發現連續數顆晶片不良,則請用已確認OK 晶片校對,如通過則可以繼續測試如連續校對幾次都未通過,則請檢查及維護測試治具

返回】【列印
產品中心公司簡介設計服務付款方式返回首頁
地址 : 新北市三重區中興北街42巷17弄6號2樓     電話 : +886 2 85114568      傳真 : +886 2 85123985
地址 : 深圳市罗湖区                  電話 : +86       手機 : +86 1598-9858843       
www.iotgogo.com     www.ickit.com.tw     www.ezkit.com.tw